2022-10-31| 发布者: 精工网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网
通富微电9月5日在互动平台回答投资者提问时表示,公司掌握Chiplet工艺技术,已大规模生产Chiplet产品,可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,在国内的领先优势非常明显。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
Archiver|手机版|小黑屋|精工网
GMT+8, 2019-1-6 20:25 , Processed in 0.100947 second(s), 11 queries .
Powered by 精工网 X1.0
© 2015-2020 精工网 版权所有