共同社6月25日报道，日本经济产业相萩生田光一24日出席台积电在茨城县筑波市新设的研发设施启用仪式，强调了推进下一代半导体制造技术开发的重要性。据报道，台积电“在台湾地区以外设立研发据点尚属首次”。

　　萩生田表示：“期待这里成为新的全球性开放创新的中心地，为日本的半导体产业发展作出贡献。”萩生田与台积电首席执行官(CEO)魏哲家在启用仪式前会谈，就半导体产业的合作进行了磋商。

　　在该设施，台积电子公司将研发叠加多个半导体提高性能的下一代“三维硅晶堆叠技术”等。与旭化成和揖斐电(IBIDEN)等20多家日本企业合作，日本政府补贴约190亿日元(约合人民币9.4亿元)。

　　台积电和索尼集团及电装公司携手，将在熊本县建设半导体工厂。

（文章来源：界面新闻）