2022 年，信息技术创新步入关键阶段，在生态、根技术、行业落地方面取得三大重要突破，能力持续提升：

　　生态突破：产业链各环节齐头并进，龙头引领下生态逐渐搭建完备。CPU、服务器、OS、数据库、中间件、应用软件、外设设备等全链条协作：(1)芯片环节，CPU等类型芯片在自研架构、性能、生态等方面取得进展；(2)服务器环节，产品功能和性能基本能够满足市场需求；(3)OS 环节，技术上取得成果，并应用于金融、电信、电力、水利等领域；(4)DB 环节，突破部分技术，进入更广泛的行业市场；(5)中间件环节，厂商已掌握大部分核心技术，云计算类中间件的新需求正在释放；(6)办公软件环节，以金山办公为代表的办公软件的应用规模显著增长；(7)外设设备环节，打印机、复印机、扫描仪、一体机、影像采集仪等自主产品集中涌现，以纳思达为代表的厂商更是实现从芯片、打印机到耗材全产业链布局。同时，以华为(鲲鹏生态)、中科院计算所(中科曙光&海光生态)、中国电子(PK 生态)为代表的领军企业，及以纳思达、金山办公等为代表的细分领域“国货之光”正在成长。

　　根技术突破：芯片设计及制造环节有望得到改善。华为“缺芯”问题有望缓解。2021新京报贝壳财经夏季峰会上，原工信部部长李毅中首次权威透露，华为正有志于打造自己的芯片制造生产线；而据中建八局新闻披露，早在2020 年12 月，华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)就已正式封顶。潜在供应商方面，中芯国际2021 年9 月公告指出，其将规划建设产能为10 万片/月的12 英寸晶圆代工生产线项目，聚焦提供28nm 及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。自研+供应商双重保障下，我们预计未来两年内华为“缺芯”问题将得到极大改善。海光四号实现工艺制程重大突破，验证已经具备长期自主研发和迭代能力。根据招股书披露，海光CPU 系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号完成实验室验证，海光四号处于研发阶段；海光DCU 系列产品深算一号已经实现商业化应用，深算二号处于研发阶段。

　　落地突破：信息技术创新获客户认可，电信、金融等行业推进顺利。下游客户走出观望投入实践，金融、电信等行业客户的核心业务系统纷纷运行于信创环境之上。据《2021 网信自主创新调研报告》披露，除六大行开始试点并逐步提升自主产品占比之外，越来越多的城市银行、股份制银行已经加入信息技术应用创新的实践中。近期招采结果显示，信创服务器的数量和市场份额提升，验证信创顺利推进。我国信创产业市场规模有望不断高增，据《2021 年中国信创生态报告》，2020 年中国信创生态市场规模为1617 亿元，预计未来五年CAGR 可达37.4%，2025 年将接近8000 亿元。

　　投资标的：中科曙光、纳思达、金山办公等。

　　风险提示：政策推进不及预期；经济下行超预期；贸易摩擦加剧。

（文章来源：国盛证券）